IRLML6244
Der IRLML6244 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
Bitte Vorsicht elektrostatische Entladung beachten.
Der IRLML6244 ist ein N-Kanal-MOSFET
| Udsmax | Ugsmax | Idmax | Pmax | Rdson | Ugson | Ugsth |
| 20V | ±12V | 5,1A | 1,3W | 0,027Ω | 2,5V | 0,5V bis 1,1V |
| Udsmax | maximal zulässige Drain-Source-Spannung |
| Ugsmax | maximal zulässige Gate-Source-Spannung |
| Idmax | maximal zulässiger Drain-Strom |
| Pmax | maximal zulässige Leistung |
| Rdson | Einschaltwiderstand bei Ugson |
| Ugson | Gate-Source-Spannung für Rdson |
| Ugsth | Gate-Source-Spannung, bei der der MOSFET leitend wird |
| Diese Grenzwerte dürfen nicht überschritten werden. | Siehe: Betriebsdaten und Grenzdaten |
- Der IRLML6244 kann als Schalter eingesetzt werden.
- Der IRLML6244 kann von Logik-Systemen ≥ 3V angesteuert werden.
- Die Gate-Source-Spannung darf maximal ±12V betragen.
- Das Gate des IRLML6244 ist nicht gegen höhere Spannungen geschützt.
Symbol
Wirkung
Eine positive Spannung Ugs von 2,5V zwischen Gate und Source schaltet den MOSFET ein. Der Widerstand zwischen Drain und Source ist dann praktisch 0 (etwa 27mΩ). Der Strom sollte bei Ugs = 2,5V nicht größer als 3A sein.
Gehäuse
THT und SMD
Montage von Bauelementen auf Leiterplatten
THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage
- Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
- THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
- Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.
SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage
- SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
- SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.
1 - Gate
2 - Source
3 - Drain
Montage auf Lochrasterplatinen
Das dreipolige SMD-Bauelement des IRLML6244 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SOT-Gehäuse
Thermische Eigenschaften
60°C
Die Umgebungstemperatur von 60°C ist eine gute Wahl für die meisten Anwendungen.
- Die maximal zulässige Sperrschichttemperatur des IRLML6244 beträgt 150°C.
- Die maximal zulässige Leistung bei einer Umgebungstemperatur von 25°C ist Pmax=1300mW.
- Über 25°C Umgebungstemperatur verringert sich die maximal zulässige Leistung um 10mW/°C.
Das obige Diagramm setzt voraus, dass der IRLML6244 auf einer Leiterplatte eingelötet ist.
Die maximal zulässige Verlustleistung kann einfach aus dem Diagramm entnommen werden.
- Wird der IRLML6244 mit Leistungen über 75mW betrieben, ist die Kühlung von SMD-Bauelementen über die Leiterplatte zu beachten.
Regeln
- Der IRLML6244 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
- Bitte Vorsicht elektrostatische Entladung beachten.
- Die Source des IRLML6244 wird an Minus (Masse) angeschlossen.
- Die geschaltete Last liegt zwischen Drain und Plus.
- Der IRLML6244 wird durch eine positive Spannung zwischen Source und Gate eingeschaltet.
- Das Gate sollte niemals offen sein. Ein 1MΩ Widerstand genügt.
- Das Gate kann unmittelbar an den Ausgang eines CMOS-ICs angeschlossen werden.
- Der IRLML6244 darf mit einer maximalen Gate-Source-Spannung von ±12V betrieben werden.
- Er kann mit Spannungen zwischen 3V und 10V betrieben werden.
- Der IRLML6244 schaltet Ströme bis zu 1,5A.
- Der IRLML6244 verträgt keine hohen Leistungen,
- maximal 0,9W bei 60°C.
Montage auf Lochrasterplatinen
Das dreipolige SMD-Bauelement des IRLML6244 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SOT-Gehäuse
Weitere Daten und Kennlinien
Sicherer Arbeitsbereich (SOA)
- Der IRLML6244 sollte nicht analog mit Gleichstrom betrieben werden.
- Die Daten gelten bei einer Chiptemperatur von 25°C. Bei höheren Temperaturen muss der Drainstrom Id reduziert werden. Siehe Sicherer Arbeitsbereich (SOA) - Details.