IRLML6244
Der IRLML6244 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
Bitte Vorsicht elektrostatische Entladung beachten.
Der IRLML6244 ist ein N-Kanal-MOSFET:
| Udsmax | Ugsmax | Idmax | Pmax | Rdson | Ugson | Ugsth |
| 20 V | ±12 V | 5,1 A | 1,3 W | 0,027 Ω | 2,5 V | 0,5 V bis 1,1 V |
| Udsmax | maximal zulässige Drain-Source-Spannung |
| Ugsmax | maximal zulässige Gate-Source-Spannung |
| Idmax | maximal zulässiger Drain-Strom |
| Pmax | maximal zulässige Leistung |
| Rdson | Einschaltwiderstand bei Ugson |
| Ugson | Gate-Source-Spannung für Rdson |
| Ugsth | Gate-Source-Spannung, bei der der MOSFET leitend wird |
| Diese Grenzwerte dürfen nicht überschritten werden. | Siehe: Betriebsdaten und Grenzdaten |
- Der IRLML6244 kann als Schalter eingesetzt werden.
- Der IRLML6244 kann von Logik-Systemen ≥ 3 V angesteuert werden.
- Die Gate-Source-Spannung darf maximal ±12 V betragen.
- Das Gate des IRLML6244 ist nicht gegen höhere Spannungen geschützt.
Symbol
Wirkung
Eine positive Spannung Ugs von 2,5 V zwischen Gate und Source schaltet den MOSFET ein. Der Widerstand zwischen Drain und Source ist dann praktisch 0 (etwa 27 mΩ). Der Strom sollte bei Ugs = 2,5 V nicht größer als 3 A sein.
Gehäuse
THT und SMD
Montage von Bauelementen auf Leiterplatten
THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage
- Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
- THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
- Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.
SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage
- SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
- SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.
1 - Gate
2 - Source
3 - Drain
Montage auf Lochrasterplatinen
Das dreipolige SMD-Bauelement des IRLML6244 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SOT-Gehäuse
Thermische Eigenschaften
60 °C
Eine maximale Umgebungstemperatur von 60 °C ist für die meisten unserer Anwendungen eine gute Wahl.
- Die maximal zulässige Sperrschichttemperatur des IRLML6244 beträgt 150 °C.
- Die maximal zulässige Leistung bei einer Umgebungstemperatur von 25°C ist Pmax=1300 mW.
- Über 25°C Umgebungstemperatur verringert sich die maximal zulässige Leistung um 10 mW/°C.
Das obige Diagramm setzt voraus, dass der IRLML6244 auf einer Leiterplatte eingelötet ist.
Die maximal zulässige Verlustleistung kann einfach aus dem Diagramm entnommen werden.
- Wird der IRLML6244 mit Leistungen über 75 mW betrieben, ist die Kühlung von SMD-Bauelementen über die Leiterplatte zu beachten.
Regeln
- Der IRLML6244 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
- Bitte Vorsicht elektrostatische Entladung beachten.
- Die Source des IRLML6244 wird an Minus (Masse) angeschlossen.
- Die geschaltete Last liegt zwischen Drain und Plus.
- Der IRLML6244 wird durch eine positive Spannung zwischen Source und Gate eingeschaltet.
- Das Gate sollte niemals offen sein. Ein 1 MΩ Widerstand genügt.
- Das Gate kann unmittelbar an den Ausgang eines CMOS-ICs angeschlossen werden.
- Der IRLML6244 darf mit einer maximalen Gate-Source-Spannung von ±12 V betrieben werden.
- Er kann mit Spannungen zwischen 3 V und 10 V betrieben werden.
- Der IRLML6244 schaltet Ströme bis zu 1,5 A.
- Der IRLML6244 verträgt keine hohen Leistungen,
- maximal 0,9 W bei 60 °C.
Montage auf Lochrasterplatinen
Das dreipolige SMD-Bauelement des IRLML6244 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SOT-Gehäuse
Weitere Daten und Kennlinien
Sicherer Arbeitsbereich (SOA)
- Der IRLML6244 sollte nicht analog mit Gleichstrom betrieben werden.
- Die Daten gelten bei einer Chiptemperatur von 25 °C. Bei höheren Temperaturen muss der Drainstrom Id reduziert werden. Siehe Sicherer Arbeitsbereich (SOA) - Details.