IRF9310

Der IRF9310 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
Bitte Vorsicht-elektrostatische-Entladung beachten.
Der IRF9310 ist ein P-Kanal-MOSFET.
Udsmax | Ugsmax | Idmax | Pmax | Rdson | Ugson | Ugsth |
-30V | ±20V | -16A | 2500mW | 0,0068Ω | -2,5V | -1,3V bis -2,4V |
Udsmax | maximal zulässige Drain-Source-Spannung |
Ugsmax | maximal zulässige Gate-Source-Spannung |
Idmax | maximal zulässiger Drain-Strom |
Pmax | maximal zulässige Leistung |
Rdson | Einschaltwiderstand bei Ugson |
Ugson | Gate-Source-Spannung für Rdson |
Ugsth | Gate-Source-Spannung, bei der der MOSFET leitend wird |
- Der IRF9310 kann als Schalter und Verpolungsschutz eingsetzt werden.
- Der IRF9310 kann von Logik-Systemen ≥ 5V angesteuert werden.
- Die Gate-Source Spannung darf maximal ±20V betragen.
Symbol

S - Source, D - Drain, G - Gate
Wirkung
Eine negative Spannung Ugs von -4,5V zwischen Gate und Source schaltet den MOSFET ein. Der Widerstand zwischen Drain und Source ist dann praktisch 0 (etwa 6,8mΩ). Der Strom sollte bei Ugs = -4,5V nicht größer als -10A sein.
Gehäuse

THT und SMD
Montage von Bauelementen auf Leiterplatten
THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage
- Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
- THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
- Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.
SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage
- SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
- SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.

1 - Source
2 - Source
3 - Source
4 - Gate
5 - Drain
6 - Drain
7 - Drain
8 - Drain
Thermische Eigenschaften

60°C
Die Umgebungstemperatur von 60°C ist eine gute Wahl für die meisten Anwendungen.
- Die maximal zulässige Sperrschichttemperatur des IRF9310 beträgt 150°C.
- Die maximal zulässige Leistung bei einer Umgebungstemperatur von 25°C ist Pmax=1600mW.
- Über 25°C Umgebungstemperatur verringert sich die maximal zulässige Leistung um 20mW/°C.

Das obige Diagramm setzt voraus, dass der IRF9310 auf einer Leiterplatte eingelötet ist.
Die maximal zulässige Verlustleistung kann einfach aus dem Diagramm entnommen werden.
- Wird der IRF9310 mit Leistungen über 75mW betrieben, ist die Kühlung von SMD-Bauelementen über die Leiterplatte zu beachten.
Regeln
- Der IRF9310 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
- Bitte Vorsicht-elektrostatische-Entladung beachten. Die Source des IRF9310 wird an Plus angeschlossen.
- Die Source des IRF9310 wird an Plus angeschlossen.
- Der IRF9310 wird durch eine negative Spannung zwischen Source und Gate eingeschaltet.
- Die geschaltete Last liegt zwischen Drain und Minus bzw. Masse.
- Das Gate sollte niemals offen sein. Ein 1MΩ Widerstand genügt.
- Das Gate kann unmittelbar an den Ausgang eines CMOS-ICs (5V) angeschlossen werden.
- Der IRF9310 schaltet Ströme bis -10A, wenn er mit Ugs=-4,5V angesteuert wird.
- Der IRF9310 darf mit einer maximalen Gate-Source-Spannung von ±20V betrieben werden.
- Er kann gut mit Spannungen zwischen 5V und 24V betrieben werden.
- Der IRF9310 verträgt keine hohen Leistungen,
- maximal 1,8W bei 60°C Umgebungstemperatur.
Montage auf Lochrasterplatinen
Das acht-polige SMD-Bauteil des IRF9310 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SO-Gehäuse
Weitere Daten und Kennlinien
- Kennlinien werden im Praktikum Kennlinien beschreiben.
Sicherer Arbeitsbereich (SOA)

Der IRF9310 kann analog mit Gleichstrom betrieben werden: DC SOA.
- Der DC SOA wird nicht von allen Herstellern angegeben.
Id | bei Uds unter |
-20A | -0,125V |
-0,08A | -30V |
- Die Grenzlinien dürfen nur einmalig oder sehr selten überschritten werden. Der IRF9310 darf dauerhaft nur unterhalb des DC-Bereichs betrieben werden.
- Die Daten gelten bei einer Chiptemperatur von 25°C. Bei höheren Temperaturen muss der Drainstrom Id reduziert werden. Siehe Sicherer Arbeitsbereich (SOA) - Details.
- Der SOA für DC kann entsprechend den %-Angaben rechts im Diagramm für die maximal zulässige Verlustleistung reduziert werden.