SOT-Gehäuse
Es gibt eine ganze Reihe
Die SOT-Gehäuse sind SMD-Plastik-Gehäuse.
SMD Surface Mounted Device = Bauteile für die Oberflächenmontage
SOT Small Outline Transistor
Es gibt eine Reihe von Varianten, die leider nicht einheitlich bezeichnet werden. Siehe Wikipedia.
- Die SOT-Gehäuse haben kein einheitliches Rastermaß.
Wir betrachten hier die Varianten
Die Markierung für Pin 1 kann auch ein Strich sein.
Die Anschlussbelegung ist nicht genormt und muss dem Datenblatt des Bauelements entnommen werden.
Die Anschlüsse haben einen Abstand von 0,95mm x 2,3mm
Sie passen nicht unmittelbar auf ein 2,54mm.
Belastbarkeit
Die Belastbarkeit eines Bauelementes hängt von der maximal erlaubten Umgebungstemperatur ab. Die Wärme wird auch an die Platine abgeführt.
Wenn das Bauelement eingebaut ist, sind Temperaturen von 45°C oder gar 60°C ohne weiteres möglich. Auf Angaben für 20°C oder 25°C sollte man sich nicht einlassen.
Regeln
- Die Bauelemente werden zerstört, wenn sie zu heiß werden.
- Manche Integrierten Schaltung haben einen eingebauten Temperaturschutz.
- Die SOT-Gehäuse ist nur für kleinste Lasten ausgelegt.
- Die folgende Tabelle ist eine Richtlinie, die auf der sicheren Seite liegt.
| bis 45°C | bis 60°C |
| 500mW | 400mW |
Aufbau auf Lochrasterplatine
SOT-Gehäuse passen nicht auf das 2,54mm Raster von Lochrasterplatinen. Bei den meisten SMD-Gehäusen sind Adapterplatinen notwendig.
Die SOT-Gehäuse mit drei oder vier Anschlüssen lassen sich mit etwas Geschick auf 2,54mm Lochrasterplatinen setzen.
Bild 6 blickt auf die Unterseite und ist deshalb gegenüber Bild 5 gespiegelt.
Der dritte Anschluss liegt zwischen zwei Lötpunkten. Er wird mit einem Verbindungsdraht, der die beiden Lötpunkte überbrückt, verbunden.
Bild 8 blickt auf die Unterseite und ist deshalb gegenüber Bild 7 gespiegelt.
SOT-Gehäuse können auf die Oberseite einer durchkontaktierten Lochrasterplatine gesetzt werden.
Bild 10 blickt auf die Oberseite und ist deshalb gegenüber Bild 9 nicht gespiegelt.
Löten eines SMD-Bauteils
Die Lötpunkte werden dünn verzinnt und dann das SMD-Bauelement darauf gelegt, mit einer Pinzette fixiert und ein Anschluss erhitzt.
Der nächste Anschluss wird erst verlötet, wenn das Bauelement gut abgekühlt ist. Dann muss sehr schnell gelötet werden, damit sich der erste Anschluss nicht löst. Danach können die übrigen Anschlüsse ebenso verlötet werden.
Bei SMD-Bauteilen mit 3 Anschlüssen im SOT-23-Gehäuse liegt ein Anschluss zwischen zwei Lötpunkten. Er wird später mit einem Verbindungsdraht, der die beiden Lötpunkte überbrückt, verbunden.