IRF7410
Der IRF7410 ist gegen elektrostatische Entladung empfindlich.
Bitte Vorsicht-elektrostatische-Entladung beachten.
Der IRF7410 ist ein P-Kanal-MOSFET
| Udsmax | Ugsmax | Idmax | Pmax | Rdson | Ugson | Ugsth |
| -12V | ±8V | -10A | 2500mW | 0,009Ω | -0,9V | -0,4V bis -0,9V |
| Udsmax | maximal zulässige Drain-Source-Spannung |
| Ugsmax | maximal zulässige Gate-Source-Spannung |
| Idmax | maximal zulässiger Drain-Strom |
| Pmax | maximal zulässige Leistung |
| Rdson | Einschaltwiderstand bei Ugson |
| Ugson | Gate-Source-Spannung für Rdson |
| Ugsth | Gate-Source-Spannung, bei der der MOSFET leitend wird |
- Der IRF7410 kann als Schalter und Verpolungsschutz eingesetzt werden.
- Der IRF7410 kann von Logiksystemen ≥ 3V angesteuert werden.
- Die Gate-Source-Spannung darf *±8V nicht überschreiten".
Symbol
S - Source, D - Drain, G - Gate
Wirkung
Eine negative Spannung Ugs von -2,5V zwischen Gate und Source schaltet den MOSFET ein. Der Widerstand zwischen Drain und Source ist dann praktisch 0 (etwa 9mΩ). Der Strom sollte bei Ugs = -2,5V nicht mehr als -12A betragen.
Gehäuse
THT und SMD
Montage von Bauelemente auf Leiterplatten
THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage
- Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
- THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
- Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.
SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage
- SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
- SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.
1 - Source
2 - Source
3 - Source
4 - Gate
5 - Drain
6 - Drain
7 - Drain
8 - Drain
Thermische Eigenschaften
60°C
Die Umgebungstemperatur von 60°C ist eine gute Wahl für die meisten Anwendungen.
- Die maximal zulässige Sperrschichttemperatur des IRF7410 beträgt 150°C.
- Die maximal zulässige Leistung bei einer Umgebungstemperatur von 25°C ist Pmax=1600mW.
- Über 25°C Umgebungstemperatur verringert sich die maximal zulässige Leistung um 20mW/°C.
Das obige Diagramm setzt voraus, dass der IRF7410 auf einer Leiterplatte eingelötet ist.
Die maximal zulässige Verlustleistung kann einfach aus dem Diagramm entnommen werden.
- Wird der IRF7410 mit Leistungen über 75mW betrieben, ist die Kühlung von SMD-Bauelementen über die Leiterplatte zu beachten.
Regeln
- Der IRF7410 ist empfindlich gegen elektrostatische Entladung.
- Bitte Vorsicht-elektrostatische-Entladung beachten.
- Die Source des IRF7410 wird an Plus angeschlossen.
- Der IRF7410 wird durch eine negative Spannung zwischen Source und Gate eingeschaltet.
- Die geschaltete Last liegt zwischen Drain und Minus bzw. Masse.
- Das Gate darf niemals offen sein. Ein 1MΩ Widerstand ist ausreichend.
- Der IRF7410 schaltet Ströme bis zu -13A gut, wenn er mit Ugs=-2,5V angesteuert wird.
- Der IRF7410 darf mit einer maximalen Gate-Source-Spannung von ±8V betrieben werden.
- Er kann gut mit Spannungen zwischen 3V und 12V betrieben werden.
- Das Gate kann direkt mit dem Ausgang eines CMOS-ICs verbunden werden.
- Der IRF7410 verträgt keine hohen Leistungen,
- maximal 1,8W bei 60°C Umgebungstemperatur.
Montage auf Lochrasterplatinen
Das acht-polige SMD-Bauteil des IRF7410 kann auf Lochrasterplatinen montiert werden: SO-Gehäuse.
Weitere Daten und Kennlinien
- Kennlinien werden im Praktikum Kennlinien beschreiben.
Sicherer Arbeitsbereich (SOA)
Der IRF7410 kann analog mit Gleichstrom betrieben werden: DC SOA.
- Der DC SOA wird nicht vom Hersteller angegeben.
| Id | bei Uds unter |
| -10A | -0,13V |
| -0,12A | -12V |
- Die Grenzlinien dürfen nur einmalig oder sehr selten überschritten werden. Der IRF7410 darf dauerhaft nur unterhalb des DC-Bereichs betrieben werden.
- Die Daten gelten bei einer Chiptemperatur von 25°C. Bei höheren Temperaturen muss der Drainstrom Id reduziert werden. Siehe Sicherer Arbeitsbereich (SOA) - Details.
- Der SOA für DC kann entsprechend den %-Angaben rechts im Diagramm für die maximal zulässige Verlustleistung reduziert werden.