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Das TO-126-Gehäuse ist ein Plastik-Gehäuse für Leistungsbauteile.


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TO-126-Gehäuse

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THT und SMD

Montage von Bauelemente auf Leiterplatten

THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage

  • Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
  • THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
  • Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.

SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage

  • SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
  • SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.

Das TO-126-Gehäuse ist ein THT-Gehäuse für Leistungsbauelemente mittlerer Leistung.

Das Gehäuse hat auf der Rückseite eine Kühlfläche und 3 Anschlüsse.

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Die Anschlussbelegung ist nicht einheitlich. Ein Anschluss ist mit der Kühlfläche (2) verbunden. Die Pins haben einen Abstand von 2,25mm.

Bei höheren Leistungen muss das Gehäuse mit der Kühlfläche auf einen Kühlkörper montiert werden. Da ein Anschluss mit der Kühlfläche verbunden ist, muss der Kühlkörper in der Regel mit einem Isolierplättchen isoliert werden. Das Isolierplättchen besteht entweder aus Glimmer oder aus wärmeleitendem Kunststoff.

Belastbarkeit

Die Belastbarkeit eines Leistungsbauelements hängt von der Montageart und der maximal zulässigen Umgebungstemperatur ab. Wird das Bauelement in ein Geräte-Gehäuse eingebaut, sind Temperaturen von 45°C oder sogar 60°C ohne weiteres möglich. Auf Angaben für 20°C oder 25°C sollte man sich nicht verlassen.

Regeln

  • Die Bauelemente werden zerstört, wenn sie zu heiß werden.
  • Es muss immer für ausreichende Kühlung gesorgt werden.
  • Das TO-126-Gehäuse kann zur Kühlung auf einen Kühlkörper oder auf die Leiterplatte geschraubt werden.
  • Der Wärmewiderstand zwischen Luft und Chip ist 100K/W
  • Der Wärmewiderstand zwischen Gehäuse und Chip ist 10K/W
  • Die folgende Tabelle ist eine Richtlinie auf der sicheren Seite.
Montage bis 45°C bis 60°C
Ohne Kühlkörper 1,0W 0,9W
Kühlkörper FK 231 SA 220 19*13,5*9,5mm³ 3,0W 2,4W
  • Wird ein Bauelement im TO-126-Gehäuse mit hoher Leistung ohne Kühlkörper betrieben, strahlt es Wärme auf die umgebenden Bauelemente z.B. Elkos ab, die dadurch beeinträchtigt werden können.

Montage auf Lochrasterplatine

Die TO-126-Gehäuse haben zwar ein Raster von 2,25mm, lassen sich aber gut in eine Lochrasterplatine im Raster 2,54mm einsetzen.

Die Gehäuse können stehend, liegend oder auf einem Kühlkörper montiert werden.