Bedrahtete Gehäuse
Bedrahtete Gehäuse werden auf Leiterplatten befestigt, indem Anschlussdrähte durch Bohrungen geführt und auf der Unterseite verlötet werden. Diese Technologie wird auch als Through-Hole-Technology, THT, bezeichnet.
- Gehäuse von Widerständen und Kondensatoren werden in verschiedenen THT-Gehäusen angeboten.
- DO-Gehäuse sind zweipolige THT-Gehäuse für Dioden und Z-Dioden.
- DIL-Gehäuse werden für analoge und digitale ICs verwendet. Sie haben fast immer ein Rastermaß von 2,54 mm.
- TO-92-Gehäuse werden hauptsächlich für Transistoren, MOSFETs und ICs verwendet. Sie haben drei Anschlüsse. Das Rastermaß beträgt 1,27 mm. Die Anschlüsse können leicht auf ein anderes Rastermaß umgeformt werden.
- TO-126-Gehäuse werden hauptsächlich für Leistungstransistoren mittlerer Leistung verwendet. Das Rastermaß beträgt 2,25 mm.
- TO-220-Gehäuse werden meist für Leistungstransistoren, Leistungs-MOSFETs und Leistungs-ICs verwendet. Das Rastermaß beträgt 2,54 mm. Das ursprüngliche TO-220-Gehäuse hat drei Anschlüsse. Für ICs gibt es Varianten mit mehr, z.B fünf, Anschlüssen.
SMD-Gehäuse
SMD-Gehäuse werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Bohrungen sind nicht erforderlich. SMD-Gehäuse haben oft kleine Abmessungen. Das Rastermaß kann kleiner als 1 mm sein.
- Gehäuse von Widerständen und Kondensatoren werden in verschiedenen SMD-Gehäusen angeboten.
- SOT-Gehäuse werden für Transistoren, MOSFETs und ICs verwendet. Sie haben drei bis sechs Anschlüsse.
- SO-Gehäuse werden für Transistoren, MOSFETs und ICs verwendet. Sie haben meist acht Anschlüsse.
- Zweipolige SMD-Gehäuse werden für Dioden, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere Bauelemente verwendet. Es gibt eine Reihe von genormten Gehäuseformen, aber auch herstellerspezifische.