Varianten
| Typ | Technologie | Uc max | Iout 0 | Iout max | Rint |
| BCR401 R | bipolar | 18 V | 10 mA | 60 mA | 79 Ω |
| BCR402 R | bipolar | 18 V | 20 mA | 60 mA | 38 Ω |
Uc max ist die maximale Spannung zwischen Vs und Iout bzw. Is.
Die ICs BCR401R und BCR402R enthalten Transistoren, Dioden und Widerstände und bilden einen Konstantstromregler.
Ohne externen Widerstand beträgt der Strom 10 mA bzw. 20 mA. Er kann durch den externen Widerstand Rext eingestellt werden. Die Referenzspannung für die Berechnung von Rext ist Vref=0,72 V. Bei der Berechnung von Rext muss der interne Widerstand Rint berücksichtigt werden.
Der minimale Spannungsabfall zwischen Vs und Iout beträgt 1,2 V.
Die folgende Tabelle zeigt den externen Widerstand Rext für verschiedene Ströme. Umax ist die maximale Spannung zwischen den Anschlüssen Vs und Iout, ohne den BCR401R oder den BCR402R zu überlasten.
| BCR401 R | BCR402 R | ||
| Iout | Rext | Rext | Umax |
| 10 mA | - | 18 V | |
| 20 mA | 82 Ω | - | 15 V |
| 40 mA | 22 Ω | 39 Ω | 8 V |
| 60 mA | 15 Ω | 18 Ω | 5 V |
Gehäuse
Die BCR401R und BCR402R werden im SMD-Gehäuse SOT-143 geliefert.
Anschlussbelegung
| Anschluss | Pin |
| Is | 1 |
| Iout | 2 |
| Vs | 3 |
| Rext | 4 |
Montage auf Lochrasterplatinen
Ein SOT-143-Gehäuse lässt sich einfach auf eine Lochrasterplatine im Raster von 2,54 mm setzen.
Mehr in SOT-Gehäuse
THT und SMD
Montage von Bauelementen auf Leiterplatten
THT (Through Hole Technology) Durchsteckmontage
- Die Anschlüsse von THT-Bauelementen werden durch Löcher in der Platine gesteckt und von unten verlötet.
- THT-Bauelemente werden auf der Oberseite der Platine montiert.
- Bedrahtete Bauelemente wie Widerstände und Kondensatoren werden in THT montiert. Dazu müssen die Anschlussdrähte entsprechend gebogen werden.
SMD (Surface Mounted Device) Oberflächenmontage
- SMD-Bauelemente benötigen keine Bohrungen, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet.
- SMD-Bauelemente können auf beiden Seiten einer Platine montiert werden.